建设单位：广州粤芯半导体技术有限公司
项目地点：广州市经济开发区
服务内容：深化设计
项目投资：70亿元（一期44亿元）
建设规模：总用地面积140069㎡；一期总建筑面积119470㎡；二期洁净室面积25000㎡
建设周期：2018-2019
项目产品：12英寸芯片（线宽0.14um）
项目产能：一期30K片/月
