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半导体行业(芯片制造)

国家存储器基地工程(一期)二阶段工程通用配电C标段

承建时间:2020/1/17—2021/5/31

建筑面积:FAB主厂房27.8万m2,项目总用地114.5万m2

洁净面积:7.3万平米

洁净级别:千级

承包范围:1 号建筑(12 英寸存储器生产厂房 1 FAB1)Stage1-3 范围:含 BUS WAY、I-LINE 盘、ACB 盘、桥架、电缆、照明插座等;5 号建筑(综合动力站)、6 号建筑(废水处理站 1)、8 号建筑、18 号建筑 Stage1-3 范围;

项目概述:国家存储器基地项目位于武汉市光谷未来科技城内,项目主要生产12英寸闪存芯片。本工程以设备采购安装为主,尤其以母线、插接箱、电缆、工艺盘柜(I-Line盘)、桥架的体量最大。

行业价值:长江存储科技有限责任公司于2016年7月在中国武汉成立,是一家专注于3D NAND闪存芯片设计、生产和销售的IDM存储器公司。长江存储为全球工商业客户提供存储器产品,广泛应用于移动设备、计算机、数据中心和消费电子产品等领域。2017年,长江存储在全资子公司武汉新芯12英寸集成电路制造工厂的基础上,通过自主研发和国际合作相结合的方式,成功设计并制造了中国首批3D NAND闪存芯片。长江存储在武汉、上海、北京等地设有研发中心,通过不懈努力和技术创新,致力于成为全球领先的NAND闪存解决方案提供商。

 

鸟瞰图

 

实景图

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